板明：全面發(fā)展MSAP工藝的電鍍填孔添加劑系列

由國家工業(yè)和信息化部支持，中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）、上海穎展展覽服務(wù)有限公司主辦的第二十七屆中國國際電子電路展覽會（CPCA SHOW 2018）于今日在國家會展中心（上海） 7.1H 、8.1H 盛大開幕，展期三天！(3.20-3.22)

CPCA由鐳理事長在開幕致辭中介紹，本次展會有來自全球20多個國家和地區(qū)的670余家企業(yè)參展，展覽面積首次突破42000余平方米，展位近2000個。

展館內(nèi)電路板名企云集、大咖聚首、眾多行業(yè)明星設(shè)備、前沿新品精彩亮相，吸引了數(shù)以萬計的、來自全球的專業(yè)參觀者到展會現(xiàn)場觀摩，現(xiàn)場人潮如織、人聲鼎沸。

設(shè)備展區(qū)成展會最矚目的焦點之一。PCB業(yè)設(shè)備巨頭大族激光PCB事業(yè)部（展位7A37）、正業(yè)科技（展位7H65）、奧寶科技（展位7H57）、康代影像（展位7K07）、東臺（展位7K49）等亮劍展場，展臺前擠滿了前來咨詢和洽談合作的業(yè)者、客戶。

     電路板制造業(yè)專區(qū)更是本次展會備受關(guān)注的重要陣地。奧士康（展位7F10）、勝宏科技（7H09）、超華科技（展位7F21）、博敏電子（展位7H20）、深南電路（7H19）、景旺電子（7F19）、五株科技（7H16）、明陽電路（7H05）、金百澤（展位7F08）、中京電子（展位7H15）等電路板制造名企閃耀展會，令展場星光熠熠、精彩非凡。

板明科技（展位7B07）作為原物料和化學(xué)品民族品牌企業(yè)，應(yīng)邀出席展會，其展會專區(qū)也吸引了不少看客駐足、圍觀。

近幾年來，板明先后在傳統(tǒng)產(chǎn)品超粗化系列產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，進(jìn)行精細(xì)化、系列化的深度研發(fā)，研發(fā)出了環(huán)保型、低成本型的等多種系列前處理產(chǎn)品，同時推出低微蝕量、無微蝕量的系列前處理產(chǎn)品。近年推出市場的塞孔樹脂系列產(chǎn)品，適用于大孔及高度密集孔PCB板，具有低膨脹，低擴散，良好電性能等多種優(yōu)良性能，該產(chǎn)品也形成了系列化，適用于不同種類的PCB。

總經(jīng)理郝意指出，電子行業(yè)技術(shù)變化及升級周期相比其他行業(yè)要快得多，一般2-3年已經(jīng)是一個比較長的周期了。把握客戶行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢，是非常關(guān)鍵的。板明始終把客戶至上放在第一位，把引領(lǐng)民族品牌的技術(shù)領(lǐng)先發(fā)展方向作為一項義不容辭的擔(dān)當(dāng)和使命。

談到將來，郝意總經(jīng)理有著自己的看法：隨著智能型手機等移動設(shè)備以及可穿戴設(shè)備進(jìn)入下一輪的布局，電路板技術(shù)亦會朝向高密度、細(xì)線路的方向發(fā)展。目前HDI線路板已發(fā)展至40μm/μm以下的線寬線距，此時傳統(tǒng)的減成法工藝已無法滿足需求，MSAP工藝成為較好的解決方案。板明公司從2012年起就致力于適用于MSAP工藝流程之各系列產(chǎn)品的開發(fā)，產(chǎn)品覆蓋面廣、性能優(yōu)異且流程間相容性好。到目前為止，適應(yīng)于MSAP工藝的電鍍填孔添加劑系列、閃蝕系列、顯影添加劑系列、退膜液系列已經(jīng)全面推向市場。

電鍍填孔添加劑應(yīng)用于直流電鍍的填孔鍍銅添加劑產(chǎn)品，適用于盲孔填充和通孔共鍍工藝。填孔性能佳、凹陷值小，對于孔徑60-125μm、縱橫比小于1的盲孔能實現(xiàn)面銅厚度小于15μm且凹陷值不大于5μm的填孔電鍍；兼容可溶性與不溶性兩種陽極；添加劑操作范圍寬，穩(wěn)定性好，管理維護(hù)容易，適用于長期持續(xù)穩(wěn)定作業(yè)。

閃蝕處理劑為硫酸-雙氧水體系銅快速蝕刻藥水，蝕銅速率（3-5μm/min)穩(wěn)定可控；向下蝕刻速率是側(cè)向蝕刻速率兩倍，減小底蝕和側(cè)蝕，保證最佳閃蝕效果；蝕刻10μm以上，仍能保證線路保持良好形狀。

顯影添加劑適用于在現(xiàn)有碳酸鹽顯影液中添加，可達(dá)到抑制已溶于顯影液的光敏聚合物發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，減少殘膠導(dǎo)致的線路不良，提高精細(xì)線路圖形的線型質(zhì)量，不會對已交聯(lián)的聚合物膜產(chǎn)生侵蝕，對正常防焊及干膜無影響。

退膜液采用在機堿體系，升級代替?zhèn)鹘y(tǒng)氫氧化鈉（鉀）之無機型退膜液，具有退膜速度快，線細(xì)路退膜干凈，線間無干膜殘留之優(yōu)點。

激光鉆孔前后處理系列產(chǎn)品也在近期內(nèi)推向市場，滿足客戶的需求。

今后板明科技將繼續(xù)發(fā)揚“工匠精神”，秉承質(zhì)量第一、技術(shù)第一、客戶至上的理念，不斷引進(jìn)高端科研人才，打造重點實驗室，升級產(chǎn)學(xué)研基地和平臺，恰當(dāng)時機整合產(chǎn)業(yè)鏈，為電路板行業(yè)提供更優(yōu)質(zhì)、更豐富、更環(huán)保、更安全的產(chǎn)品，和廣大客戶實現(xiàn)共同的發(fā)展。

2018年，板明科技會不忘初心，放飛夢想，互惠互利，合作共贏，迎接電路板行業(yè)更加美好的明天！與新老客戶共聚一堂，共討商機。

展會還將同期舉辦CPCA 2018春季國際PCB技術(shù)/信息論壇會，主題為“智能創(chuàng)新、共享未來”，為大家營造一個產(chǎn)業(yè)鏈的論壇會，來自全國各地線路板業(yè)內(nèi)大咖和技術(shù)精英相聚在此，共同探討行業(yè)未來的發(fā)展前景，分享先進(jìn)技術(shù)。